| 綠色電子生產(chǎn)成NEPCON China主要看點 |
| 發(fā)布時間：2012-07-12 瀏覽【】次 【打印此頁】 【返回】 |
| 2008年4月8-11日，上海光大會展中心舉辦的NEPCON/EMTChina無疑將是電子設(shè)備及制造行業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)盛宴。本次展覽將吸引眾多知名企業(yè)展示它們先進的產(chǎn)品和技術(shù)，產(chǎn)品涉及SMT、焊接及電子制造技術(shù)各個相關(guān)領(lǐng)域，成為目前我國產(chǎn)品全面、新品集中、規(guī)格極高的展示交流平臺。而所展示的SMT、印刷機及焊接、測試等產(chǎn)品則將全面反應(yīng)當前我國的應(yīng)用現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。
表面貼裝機繼續(xù)求新，世界領(lǐng)先技術(shù)將集體亮相 世界主流廠商繼續(xù)加大對表面貼裝機的功能應(yīng)用更新，產(chǎn)品在速度、小型化、模塊化方面繼續(xù)得到提高。 西門子將展示其新款SIPLACEX4i，其理論貼裝速度達到135000顆組件每小時，西門子基準測試速度為120000顆組件每小時，更為重要的是依照行業(yè)標準IPC9850,其貼裝速度達到了102000cph，這是迄今為止在IPC9850測試條件下最快的貼片機，SIPLACEX4i創(chuàng)造了一個全新的貼裝性能記錄。 富士新推出的高速多功能貼片機XPF于2007年引入中國市場，將在展會現(xiàn)場展示。其創(chuàng)新的世界領(lǐng)先的自動工作頭切換技術(shù)和線性優(yōu)化實現(xiàn)了高效率產(chǎn)出和最低的運行費用。動態(tài)更換工作頭功能允許在生產(chǎn)中全自動切換高速頭、多功能頭以及點膠頭。XPF使用NXT的智能供料器，支持在線更換，自動識別和接料。XPF提供更靈活的盤裝供料配置。平面式、多種類式、內(nèi)部式以及外部式盤裝供料單元可方便快速地安裝或更換。 環(huán)球儀器將展示的GenesisGC-120Q配有四個閃電貼裝頭，貼片速度高至120000cph，支持從01005到30平方毫米的組件。現(xiàn)場還展示SiP技術(shù)，它融合了表面貼裝與半導體封裝技術(shù)，可以將數(shù)種功能如無線通信、邏輯處理與記憶體合并入單個模組中，如藍牙設(shè)備、GPS等。晶圓直接送料（DDF）是將表面貼裝和半導體裝配結(jié)合一起的方案，實現(xiàn)倒裝晶片裝配、系統(tǒng)封裝(混合技術(shù))、裸晶裝配以及內(nèi)植元件裝配等。 CM101是松下電器SMT模塊化設(shè)備的最新代表，它采用了與CM602統(tǒng)一平臺，因此與CM系列的硬件和軟件通用，其操作采用人性化界面設(shè)計。作為一款具有高靈活性、高精度、占地面積小等特點的設(shè)備，它具有0402-100*90元器件的對應(yīng)能力，其既可與CM602搭配，也可單獨組線。這次也將亮相該產(chǎn)品。 日立將展示的高速模塊式貼片機「GXH-3」，延續(xù)采用直接驅(qū)動貼裝頭逐一進行吸著、XY驅(qū)動軸線性馬達、12個組件一次性識別等的功能，并且開發(fā)出貼裝頭動作和結(jié)構(gòu)重新組合后的高速直接驅(qū)動貼裝頭，實現(xiàn)業(yè)內(nèi)頂尖層次的每小時95000點生產(chǎn)量。4個貼裝頭部分，采用自由組合高速貼裝頭(12個吸嘴)和多功能貼裝頭(3個吸嘴)，可以對應(yīng)廣范圍組件的貼裝要求，每個單元可以各自選擇貼裝頭和送料器。 殷田化工JUKI將亮相的高速貼片機KE-2070是適用于高速貼裝小型元件的芯片貼片機，不僅激光識別的元件對應(yīng)范圍廣泛，而且使用MNVC選購件，可以對小型IC元件進行高精度圖像識別，支持靈活機動的生產(chǎn)線構(gòu)成。高速模塊化貼片機FX-1R備有2個激光貼片頭，既繼承了模塊式貼片機的傳統(tǒng)理念，又實現(xiàn)了高速貼裝，合理調(diào)整各個部位，提高了實際貼裝速度。 印刷機將更具靈活性、本地化 電子制造的無鉛化將在展會上得到全面體現(xiàn)，而展示的印刷機隨著中國市場的發(fā)展變化，將更具靈活性，一些廠商的產(chǎn)品也越來越本地化。 邁德特(MYDATA)MY500焊膏噴印機，全離線的生產(chǎn)準備，第二代的MY500能即刻實現(xiàn)一個產(chǎn)品到另一產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)換。它給PCB設(shè)計提供了更大的自由度，她的焊膏噴印技術(shù)能更精確地控制焊膏的涂覆，可使PCB的線路設(shè)計比以往更密集。MY500將帶給您競爭性的優(yōu)勢—無需訂購,等侍,清潔或存儲任何網(wǎng)板。 埃莎Versaprint作為德國新一代頂尖品質(zhì)印刷機系列，是專為無鉛化高質(zhì)量、高速SMT生產(chǎn)工藝而開發(fā)的全自動印刷機，集印刷和錫膏ＡＯＩ檢查于一體，整板快速ＡＯＩ檢查，三軌同步操作，鋼網(wǎng)預(yù)檢，印刷后錫膏ＡＯＩ檢查不占用時間，印刷周期可達７秒以內(nèi)。PCB板上任何PAD作為MARK點，減少定位時間；全自動網(wǎng)板清洗，減少保養(yǎng)時間；通過控制錫膏印刷量，AOI檢查反饋信息，形成閉環(huán)控制；高度的穩(wěn)定性和一致性；刮刀壓力控制。 焊接與測試產(chǎn)品同樣將領(lǐng)風騷 眾多參展企業(yè)表示，在展覽現(xiàn)場，他們的技術(shù)可以為無鉛做強有力的保證。日東將帶來其無鉛回流爐-Genesis810和無鉛波峰焊PEAK－450等產(chǎn)品。Genesis810采用一流加熱模塊設(shè)計，充分保障溫度及熱補償性能，并具備靈活性，可升級性。高效水循環(huán)+外置冷水機冷卻，滿足各種無鉛工藝要求，并可實現(xiàn)不停機維護。PC+PLC+HMI（選配）雙操控系統(tǒng)，保障設(shè)備高穩(wěn)定運行。PEAK－450控制系統(tǒng)采用PC+PLC雙控制方式。PCB加工寬度50～450mm范圍可調(diào)，極大增強設(shè)備加工能力。運輸系統(tǒng)采用浮動式結(jié)構(gòu)，采用樹脂鴨嘴爪，不粘錫。預(yù)熱系統(tǒng)采用特制熱板＋微熱風和遠紅外發(fā)熱管混合預(yù)熱模式，有效增加熱效率及不同預(yù)熱模塊可互換性，極大增強設(shè)備適應(yīng)能力。 MulticoreLF600是漢高集團對錫膏技術(shù)不斷探索和追求的新結(jié)晶，其極寬的操作窗口和卓越的性能，可最大限度地滿足手機、掌上電腦、筆記本等電子元件組裝企業(yè)對印刷性、可靠性、工藝效率等方面的高要求。MulticoreLF600具有超長的開放時間和印刷停置時間，同時其突出的抗干燥和抗吸潮性能可避免溫濕度的變化對生產(chǎn)的影響，并抑制錫珠不良的產(chǎn)生。 AIM將展示NC257無鉛免清洗焊錫膏及單步式底部填充劑688。NC257能夠有效地減少或消除micro-BGA焊點的“枕窩”和空洞現(xiàn)象。688兼有助焊劑和底部填充劑的作用，可以直接在SMT印刷工藝之后應(yīng)用，隨后在標準的無鉛回流工藝中固化。 未來無鉛科技公司將展示新一代WN系列氮氣無鉛回流焊機。該機型最顯著的特點是：高可靠性和超豪華性。該機采用增強性微循環(huán)系統(tǒng)，在提高加熱效率和熱穩(wěn)定性方面走到業(yè)界前沿，煙氣回收采用多項先進技術(shù)，內(nèi)部密封和爐體保溫方面也獨樹一幟，整機設(shè)計的模塊化給用戶帶來了諸多便利，高可靠性的運輸系統(tǒng)和自動調(diào)寬機構(gòu)使人耳目一新。 東野自動化將帶來CT-3000無鉛環(huán)保雙波峰焊，采用全電腦控制及顯示，特效熱風預(yù)熱，穩(wěn)流波峰，焊接飽滿，錫氧化量最小。 |
